最近到处传出有关英特尔拆分英特尔代工和芯片设计部门的消息，传闻英特尔正面临来自台积电和博通的潜在收购要约。其中台积电评估收购晶圆厂的可能性，而博通则关注芯片设计和营销部门。不过任何潜在交易都面临美国政府的反对，一方面与英特尔本土制造能力的战略性有关，另一方面则是涉及反垄断的监管审查。
据Wccftech报道，最新消息称台积电可能会收购英特尔代工业务20%的股份，另外高通和博通也会在这笔交易中发挥重要作用。台积电的投资可能是通过注入资金或者提供技术实现，最终条款目前尚未确定。对于高通来说，这笔投资可以更好地应对来自联发科的竞争，并拓展AI PC业务，而博通则通过针对性的收购继续贯彻其扩大业务的持续战略。
按照之前的说法，英特尔可能拆分半导体制造部门，然后与台积电合作成立合资企业，共同拥有和运营这些晶圆厂，那么自己就能专注于芯片设计及提供平台解决方案。虽然坊间不断传出台积电可能注资英特尔的消息，并流传着各种方案，但是实际情况可能更加复杂。
有报告称，由于英特尔代工采用了截然不同的生产流程来制造芯片，可能导致台积电很难运营。另外一个关键是Intel 18A工艺是否能够实现稳定量产，以此吸引订单，高通和博通可以通过向新实体下单来确保足够的业务量，保证其顺利过渡来提高交易的成功率。