我们正处于半导体器件加工前所未有的时代。设备采购更多地受地缘政治而非终端市场需求的支配，而每种设备类型的技术路线图都已制定。尽管全球产能过剩和晶圆厂冗余日益加剧，加之代工厂和集成器件制造商（IDM）的低利用率和低利润，但晶圆制造设备（WFE）的收入仍有望增长。

WFE供应商的收入主要来自设备出货量（占82%）以及服务和支持（占18%），到2024年，总额将达到1400亿美元。到2030年，WFE的收入将达到1850亿美元（2024-2030年复合年增长率为4.8%）。

在设备技术领域，到2024年，图案化设备将占据主导地位，其次是沉积设备、蚀刻和清洗设备、计量和检测设备、减薄和化学机械抛光设备、离子注入设备以及晶圆键合设备。对于设备应用，2024 - 2030 年 WFE 资本支出将由先进逻辑设备、DRAM、NAND 主导，而传统逻辑和专用设备 WFE 资本支出现在进入消化阶段。

2024年，WFE出货量总收入达1150亿美元，主要来自总部位于美国的公司，其次是欧洲、中东和非洲（EMEA）、日本、大中华区和其他地区。然而，WFE制造地域的前景则截然不同，主要来自欧洲、中东和非洲（EMEA）、日本、东南亚地区、美国等地区。

WFE的大部分收入来自大中华区的芯片制造商，其次是韩国、中国台湾和美国。WFE专用供应链非常复杂。传统上，顶级WFE供应商凭借其对子系统供应链的控制以及近期的大量库存，保持市场领先地位，导致WFE与子系统市场趋势脱节。

设备设计、技术和架构的变化都会影响设备要求，进而影响形态，进而影响子系统要求。所有供应链都必须适应每个制造节点的变化。

2024年至 2030 年技术创新的主要驱动力是逻辑设备架构的转变：从 FinFET 到 GAA，再到带有供电网络 (PDN) 的 GAA 和 CFET；采用 EUV 光刻技术的 2DRAM；架构变为 4F2 以及逻辑/内存晶圆分离；NAND 超晶格层增加并可能过渡到多堆栈；非硅材料在特种设备上的进步；先进封装方案的激增；光掩模行业的创新；以及工程晶圆。WFE供应商不仅提供工艺硬件，还提供完整的工艺解决方案。因此，他们需要考虑半导体行业上下游的问题。“圣杯”是创造多功能。

受半导体制造日益复杂化以及人工智能、汽车和高性能计算 (HPC) 需求增长的推动，半导体后端设备行业正经历显著增长。芯片键合机、倒装芯片键合机、引线键合、晶圆减薄、切割以及计量与检测等关键细分市场是市场扩张的核心。对于先进封装和高带宽存储器集成至关重要的 TCB 和混合键合细分市场表现出显著增长。

在汽车电子和消费设备的推动下，芯片键合机和倒装芯片键合机预计将实现增长。引线键合在传统应用中保持稳定的需求，而晶圆减薄和切割则受益于晶圆级封装的进步。计量与检测在先进封装工艺的精密需求推动下持续扩张。领先的设备供应商和代工厂继续大力投资，反映出对市场动态和长期技术进步的信心。

受地缘政治紧张局势、技术发展和监管变化的驱动，半导体后端设备供应链正面临转型，促使 K&S、Besi、ASMPT、DISCO 和 Hanmi 等主要供应商进行地域多元化布局。受人工智能、高性能计算 (HPC)、汽车电子和 5G 基础设施增长的推动，对先进封装技术的需求正在快速增长。包括台积电、英特尔和三星在内的领先代工厂和集成器件制造商 (IDM) 越来越关注混合键合技术。战略合作与并购凸显了供应链内部整合的加强。日月光 (ASE)、安靠 (Amkor)、长电科技 (JCET)、硅品 (SPIL) 和力成科技 (Powertech) 等 OSAT 厂商正在拓展其在倒装芯片和先进封装技术方面的能力，并强调战略伙伴关系和技术合作。

在高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、汽车电子和 5G 应用领域对先进封装需求的推动下，半导体后端技术正在快速发展。激光和等离子切割技术日益受到青睐，提高了半导体器件的精度并降低了机械应力。晶圆减薄技术不断发展，超薄研磨和化学机械抛光技术增强了晶圆的均匀性。如今，芯片键合机的精度、速度和多功能性均有提升，使汽车和消费电子应用受益。倒装芯片键合创新技术支持更高的互连密度，这对于先进的芯片和基板至关重要。混合键合技术已成为实现超高密度堆叠的关键互连技术。计量和检测技术通过自动化和高级分析技术提高了可靠性和合规性。